来源：证星董秘互动 | 2026-06-16 11:12:17 |
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帝尔激光(300776)06月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：你好，董秘，公司先进封装领域已实现TGV激光打孔设备出货。请问公司是否有激光辅助混合键合、3D堆叠激光键合设备的研发规划、技术储备或样机验证？未来会切入HBM、3D IC先进封装激光键合设备赛道嘛！帝尔激光董秘：尊敬的投资者，您好！公司 TGV 激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。谢谢！
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